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路面积,敷铜作用主要有两个方面:
(1)可以起到一定的回流作用,当然 ,如果板层较多且层设置合理,敷铜回
流的作用就很小;
(2)可以起到一定的屏蔽作用,将上下层两个覆铜平面想象成无限大 ,就成
了一个屏蔽盒,敷铜永远做不到这点,就像机箱一样。
从以上两点出发 ,敷铜要看具体情况:
(1)对于需要严格阻抗控制的板子,不要敷铜,覆铜会由于覆铜与布线间的
分布电容 ,影响阻抗控制;
(2)对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB,不需要敷铜,此时敷铜支
离破碎 ,基本不起作用,而且很难保证良好接地;
(3)对于单双面电源板,老老实实在电源线边跟地线,不要用敷铜 ,敷铜的
话你很难保证环路;
(4)如果是4 层(不包括4 层板)以上的PCB,且第二层和倒数第二层为完
整地平面,可以不用敷铜 ,但如果上下两层器件和布线密度较小,敷铜更好;
(7)4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格,可以在有空间的情况下敷铜 ,因
为4 层以下PCB 层间距离较远(10mil),此时敷铜,敷铜与线间距7mil 左右 ,
可以起到一定的回流作用;
(8)多层数字板内平面层坚决用平面层,不要用敷铜代替,一是敷铜如果为
网格 ,阻抗很高,二是如果布线布不通,懒人就直接将信号线布这层,弊端太多 ,
不说了;(9)内层如果都是单带状线,布线较少的层可以不用敷铜,如果双带状线 ,
可以敷铜,此时要注意内层敷铜良好接地,这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
敷铜的好处是:由于敷铜一般都接地了 ,所以大面积敷铜,可以利用这个接地特性,将信号线与信号线之间分隔开来 ,从而起到更好的减小导线间的耦合与电磁干扰。
敷铜的缺点是:大面积敷铜,而铜是金属,电路板工作时 ,受热,铜和板材之间的热胀冷缩率是不同的,有可能倒置敷铜层与板材之间剥离 。
安装孔是否需要,这个与你的PCB是用什么方式固定有关 ,如果是用螺丝固定,那就需要安装孔,如果是用卡子子类的 ,可以不需要安装孔。
但是一旦有了敷铜和安装孔,都一定要接地,这是最简单有效的去除板级干扰的方法之一。
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我是翰腾号的签约作者“晨辉煌”
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